Transphorm, światowy lider w dziedzinie półprzewodników mocy GaN, oraz Weltrend Semiconductor, globalny lider w dziedzinie układów scalonych kontrolera USB Power Delivery (PD) do adapterów, ogłosili wydanie dwóch nowych układów scalonych typu System-in-Package (SiP) GaN. Te nowe SiPy, w połączeniu z flagowym SiPem GaN wydanym przez Weltrend w zeszłym roku, tworzą pierwszą rodzinę produktów SiP opartą na platformie SuperGaN firmy Transphorm.
Nowe SiPy, o nazwach WT7162RHUG24B i WT7162RHUG24C, łączą wysokoczęstotliwozwy kontroler PWM Flyback wielomodalny firmy Weltrend z tranzystorami SuperGaN firmy Transphorm. Te urządzenia mogą być sparowane z kontrolerami adapterów zasilających USB PD lub programowalnych, dostarczając kompleksowe rozwiązanie adaptera. Posiadają innowacyjne funkcje, takie jak tryb śledzenia doliny UHV, adaptacyjna kompensacja OCP oraz adaptacyjne sterowanie trybem zielonym, umożliwiając klientom projektowanie zasilaczy z większą efektywnością i mniejszą liczbą komponentów.
„Dostępność tych nowych SiPów stanowi nasze zaangażowanie w obsługę rynku zasilaczy AC-DC poprzez szerszy zakres urządzeń obsługujących różne poziomy mocy” – powiedział Wayne Lo, Wiceprezes ds. Marketingu w firmie Weltrend. „Współpraca z firmą Transphorm na platformie SuperGaN zapewnia prostotę projektowania i wyjątkową wydajność dla zasilaczy o mocy od 30 do prawie 200 watów”.
Nowe SiPy odpowiadają na zapotrzebowanie producentów na końcowe produkty o zmniejszonych listach materiałowych (BOM), zdolność szybkiego ładowania i większe wyjścia mocy. Ponadto producenci dążą do opracowania „uniwersalnych” ładowarek z wieloma portami i połączeniami przy mniejszym i lżejszym formacie.
Platforma SuperGaN firmy Transphorm oferuje kilka zalet, w tym wytrzymałość, niezawodność i zwiększoną gęstość mocy w porównaniu do krzemu. W połączeniu z projektami SiP firmy Weltrend, te zalety skutkują rozwiązaniem typu plug-and-play, które przyspiesza procesy projektowania i zmniejsza wielkość formy.
Nowe SiPy od Transphorm i Weltrend Semiconductor są idealne do zastosowania w wysokiej wydajności, niskoprofilowych zasilaczach USB-C używanych w urządzeniach mobilnych/IoT, takich jak smartfony, tablety, laptopy, słuchawki, drony, głośniki i kamery.
Oba SiPy są obecnie dostępne do prób. Aby uzyskać więcej informacji, prosimy o kontakt pod adresem [email protected]