Transphorm und Weltrend Semiconductor präsentieren neue GaN-System-in-Packages

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Transphorm, ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich der GaN-Leistungshalbleiter, und Weltrend Semiconductor, der weltweit führende Anbieter von Adapter-USB-Power-Delivery-(PD)-Controller-ICs, haben die Veröffentlichung von zwei neuen GaN-System-in-Packages (SiPs) angekündigt. Diese SiPs bilden zusammen mit Weltrends Flaggschiff-GaN-SiP, das letztes Jahr veröffentlicht wurde, die erste SiP-Produktfamilie basierend auf Transphorms SuperGaN-Plattform.

Die neuen SiPs, mit den Namen WT7162RHUG24B und WT7162RHUG24C, integrieren Weltrends Hochfrequenz-Mehrmodus-Flyback-PWM-Controller mit Transphorms SuperGaN-FETs. Diese Geräte können mit USB-PD- oder programmierbaren Power-Adapter-Controllern kombiniert werden, um eine komplette Adapterlösung zu bieten. Sie verfügen über innovative Funktionen wie UHV-Talnachverfolgungslademodus, adaptive OCP-Kompensation und adaptive Grüner-Modus-Steuerung, die es den Kunden ermöglichen, Netzteile effizienter und mit weniger Bauteilen zu entwerfen.

„Die Verfügbarkeit dieser neuen SiPs zeigt unser Engagement, den AC-DC-Strommarkt mit einer breiteren Palette von Geräten, die verschiedene Leistungsstufen unterstützen, zu bedienen“, sagte Wayne Lo, Vice President of Marketing bei Weltrend. „Die Zusammenarbeit mit Transphorm in Bezug auf die SuperGaN-Plattform bietet Designeinfachheit und außergewöhnliche Leistung für Power-Adapter im Bereich von 30 Watt bis fast 200 Watt.“

Die neuen SiPs kommen der Nachfrage von Endprodukt-Herstellern nach Adaptern mit reduziertem Materialaufwand (BOM), schnellem Aufladen und höheren Leistungsausgaben entgegen. Darüber hinaus suchen Hersteller nach der Entwicklung von „Einheitsladegeräten“ mit mehreren Anschlüssen und Verbindungen in einem kleineren und leichteren Formfaktor.

Transphorms SuperGaN-Plattform bietet mehrere Vorteile wie Robustheit, Zuverlässigkeit und erhöhte Leistungsdichte im Vergleich zu Silicium. In Kombination mit Weltrends SiP-Designs führen diese Vorteile zu einer Plug-and-Play-Lösung, die den Designprozess beschleunigt und den Formfaktor reduziert.

Die neuen SiPs von Transphorm und Weltrend Semiconductor sind ideal für leistungsstarke, flache USB-C-Netzadapter, die in mobilen/IoT-Geräten wie Smartphones, Tablets, Laptops, Kopfhörern, Drohnen, Lautsprechern und Kameras verwendet werden.

Beide SiPs sind derzeit zur Musterung verfügbar. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte [email protected]

Über Transphorm
Transphorm, ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich der GaN-Technologie, entwirft und produziert leistungsstarke und zuverlässige GaN-Halbleiter für Anwendungen im Bereich der Hochspannungsleistungsumwandlung. Der vertikal integrierte Ansatz des Unternehmens ermöglicht Innovationen in jeder Entwicklungsstufe und führt zu hoch effizienten und kostengünstigen Lösungen für Leistungselektronik. Der Hauptsitz von Transphorm befindet sich in Goleta, Kalifornien, mit Produktionsstätten in Goleta und Aizu, Japan.

Über Weltrend Semiconductor Inc.
Weltrend Semiconductor ist ein führendes Unternehmen für fabriklose Halbleiterfertigung mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Das Unternehmen ist spezialisiert auf die Planung, Entwicklung, Prüfung, Anwendungsentwicklung und Vertrieb von Mixed-Signal/Digital-IC-Produkten. Weltrends Produkte werden in verschiedenen Branchen eingesetzt, darunter Stromversorgungen, Motorsteuerungen und Bildverarbeitung.

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